La carga por inducción se trata de un proceso por el cual un dispositivo puede ser cargador sin contacto directo.

La Electrización o carga por inducción se efectúa cuando un cuerpo con una carga eléctrica se aproximan a otro con una carga neutro, lo que causa una redistribución de cargas debido a la repulsión entre ellas o cuando la carga neutro se reordena al recibir un cuerpo cercano con carga eléctrica.

Esta reordenación o redistribución hace que algunas zonas se carguen positivamente o negativamente, realizando una carga al dispositivo.

Mayormente podemos encontrar este sistema de carga en teléfonos móviles o relojes inteligentes los cuales pueden realizar la carga sin conectarlos pos cable, solo es necesario dejarlos en la base de inducción y el procedimiento de carga se realizará automáticamente.

Cabe decir, que no todos los dispositivos disponen de esta tecnología, pero si es posible en muchos casos adaptarlos.

Cuando hablamos de la protección IP (International Protection) hacemos referencia a un estándar internacional (IEC 60529) que clasifica la capacidad de protección frente agentes externos, sólidos o líquidos, que tiene un componente o dispositivo electrónico; tiras de leds, controladores, medidores, cámaras de seguridad, etc.

Este estándar ha sido diseñado para clasificar de una manera alfa-numérica los diferentes grados de protección. Su nomenclatura comienza con IP seguido de dos valores numéricos.

- Ejemplo IP68:

El primer valor oscila del 0 al 6 e indica la capacidad de protección del dispositivo frente a agentes sólidos. En este caso, protección fuerte contra el polvo.

El segundo valor oscila entre el 0 y el 8 e indica la capacidad de protección del dispositivo frente a agentes líquidos. En este caso la inmersión completa y prolongada en el tiempo que especifique el fabricante.

En resumen, podríamos decir que cuando mayor es el número IP mayor es la protección del dispositivo.

IPXX	Primera cifra (IPxx)	Segunda cifra (IPxx)
0	Sin protección.	Sin protección.
1	Protección contra la entrada de elementos de >50 mm de diámetro.	Protección contra el goteo vertical de agua.
2	Protección contra la entrada de elementos de >12,5 mm de diámetro.	Protección contra el goteo inclinado del agua, máximo 15°.
3	Protección contra la entrada de elementos de >2 mm de diámetro.	Protección contra el agua proyectada desde cualquier dirección, máximo 60°.
4	Protección contra la entrada de elementos de >1 mm de diámetro.	Protección contra salpicaduras de agua en cualquier dirección.
5	La entrada de polvo no puede evitarse, pero la cantidad que penetra permite el correcto funcionamiento.	Protección contra chorros de agua.
6	Protección contra el polvo (estanco al polvo).	Protección contra fuertes chorros de agua.
7		Protección contra la inmersión completa a 1 metro durante 30 minutos.
8		Protección contra la inmersión completa y prolongada.

VDC sería la abreviatura de Volt Direct Current que traducido sería Voltios de corriente directa. La idea de este tipo de corriente es unidireccional hacia la carga.

La corriente directa normalmente es producida por baterías, termopares, células solares y máquinas eléctricas de un tipo dínamo. La corriente directa puede fluir en conductores como alambres, pero también puede fluir a través de semiconductores, aislantes...

En la imagen:

1 - Corriente por pulsaciones

2 - Corriente continua (DC)

3 - Corriente alterna (AC)

4 - Corriente variable

La palabra LED que es el acrónimo de Light Emitting Diode (Diodo emisor de luz) es un componente optoelectrónico pasivo que se caracteriza por su versatilidad, adoptando multitud de formas e integrándose en multitud de elementos ópticos, desde pantallas a bombillas e incluso flashes fotográficos.

Una de sus mejores características es su bajo consumo, así como su mayor tiempo de vida, su durabilidad que resiste perfectamente casi cualquier tipo de vibración, además de la baja emisión de calor.

En el esquema:

1. Ánodo
2. Cátodo

1. Lente/encapsulado epóxico (capsula plástica).
2. Contacto metálico (hilo conductor).
3. Cavidad reflectora (copa reflectora).
4. Terminación del semiconductor.
5. Yunque.
6. Plaqueta.
7. Conjunto de yunque y plaqueta que sustituyen al filamento.
8. Borde plano.