El Led COB ( chip on board ) se trata de una placa (A) con una concentración de leds en forma de matriz (B) recubiertos de una silicona especial.
Este tipo de led debido a su diseño e instalación permiten disipar de una manera más eficiente la calor generada por la iluminación.
Hay que tener en cuenta que la calor se genera en dirección contraria a la luz y una baja disipación hará que el led trabaje en condiciones poco optimas reduciendo así su vida útil.

Gracias a este diseño el Led COB está diseñado para funcionar durante largas horas.
Su haz de luz es multidireccional, por lo que se trata de un tipo de luz difusa sin deslumbrar en un punto, consiguiendo hasta unos 160º de apertura lumínica y tienen un rendimiento superior al tipo de led SMD.

Su conste de fabricanción es un 20% menor que un led SMD y su tecnología ofrece un índice de reproducción cromática (IRC) mucho mayor, consiguiendo una mejor apreciación de colores.

En definitiva, los leds COB pueden producir más lúmenes utilizando mucha menos energía que el resto de tecnologías led.

Térmica directa (Direct thermal)

La impresión térmica se realiza mediante la aplicación de calor a los cabezales de la impresora. El cabezal de la impresora entra en contacto directo con la etiqueta y esta se vuelve negra conforme se aplica calor, obteniendo así la impresión. Por este motivo, este tipo de impresoras térmicas no necesitan ribbon (cinta) y necesitan un tipo de papel especial compatible con impresoras por térmica directa.


Transferencia térmica (Thermal transfer)

La impresión con transferencia térmica se produce cuando el calor de los cabezales de la impresora se aplica sobre el ribbon (cinta). Al recibir el calor, el material del ribbon se adhiere a la superficie de impresión. Por este motivo es necesario un tipo de papel especial compatible con este tipo de impresoras por transferencia térmica.

La palabra LED que es el acrónimo de Light Emitting Diode (Diodo emisor de luz) es un componente optoelectrónico pasivo que se caracteriza por su versatilidad, adoptando multitud de formas e integrándose en multitud de elementos ópticos, desde pantallas a bombillas e incluso flashes fotográficos.

Una de sus mejores características es su bajo consumo, así como su mayor tiempo de vida, su durabilidad que resiste perfectamente casi cualquier tipo de vibración, además de la baja emisión de calor.

En el esquema:

1. Ánodo
2. Cátodo

1. Lente/encapsulado epóxico (capsula plástica).
2. Contacto metálico (hilo conductor).
3. Cavidad reflectora (copa reflectora).
4. Terminación del semiconductor.
5. Yunque.
6. Plaqueta.
7. Conjunto de yunque y plaqueta que sustituyen al filamento.
8. Borde plano.